前瞻技術介紹
記憶體IC工程師
- 高層數3D NAND Flash 架構與技術
- CMOS元件與SRAM…記憶元件
- DRAM先進架構開發設計
- 整合晶片3D WoW、SoIC技術
- SRAM電路設計、驗證
- Memory Compiler 運用及驗證
- 磁阻式MRAM、鐵電FRAM、相變化PRAM、可變電阻式RRAM...
電力電子IC工程師
- 電路拓樸設計與系統穩定度分析
- 被動元件分析與評估
- 切換式電源供應器分析及設計
- 功率因數修正技術
- 高效率功率半導體電路設計
- 電源迴路雜訊干擾分析與對策
- 高壓/高功率元件設計與分析
- 資安提升在電源管理系統中的設計
- 再生能源電能轉…
系統架構IC工程師
- 系統架構與規格制定
- 運算架構
- 高速運算
- 系統晶片設計
- 軟硬體協同設計
- 積體電路測試
- 邏輯設計模擬分析
- 設計驗證(DV)
- 邏輯合成與驗證
- 設計規範驗證(DRC)…
高階射頻IC工程師
- 射頻與微波積體電路
- 射頻主動電路設計與量測實務
- 類比數位及數位類比轉換電路
- 高等數位信號處理
- 數位信號處理架構設計
- 高速傳輸介面架構
- 高速訊號阻抗匹配設計
- 訊號、電源完整性設計分析
- mmWave
- 電路設計與模擬分析技術
- 超大型積體電路設計…
前瞻製程佈局工程師
- 電路設計與驗證技術
- 訊號完整性設計分析
- 佈局設計分析與後佈局模擬
- 電子設計自動化（EDA）
- 自動化佈局技術
- 系統晶片軟硬體共同設計
- 高階硬體合成語言設計與模擬
- FinFET電路設計與佈局設計
- 邏輯合成與驗竳
- 電路設計驗證(DV)
- 積體電路實體設計
- DRC/LVS驗證
- 電路模擬與分析
- 積體電路測試與可測試設計
- 積體電路量產與可製造性設計
- 量子計算…
電路設計
- AI加速引擎
- I/O高速傳輸介面
- 低功耗電路
- 前瞻製程(小於10奈米節點技術)實體設計
- MBC GAA、FinFET 元件及實體設計
- 化合物半導體晶片設計
- 邊緣運算(晶片)
- mmWave…
系統
- 演算法及系統設計
- 終端應用深度學習架構與加速器設計(類神經網路DNN、CNN、RNN…、深度學習開發系統PyTorch、TensorFlow、Keras、Caffe、Torch、MXNet、CNTK…)
- 嵌入式軟體工程(含測試實作)
- 嵌入式編譯器設計
- 異質運算架構實務(CPU、GPU、FPGA…)
- NLP、RL、GPT-3…
感測
- 感測器整合設計
- 低功率智慧系統及感應元件整合
- 3D感測技術(紅外線IR、光達LiDAR、ToF…)…
- 智慧感測元件設計
- Processing-in-Sensor (PIS)…
記憶體
- 低功耗記憶體設計
- 3D記憶體高層數架構設計
- Computing-in-Memory (CIM)設計使用ReRAM,eDRAM和SRAM
- 新世代記憶體設計(磁阻式MRAM、鐵 電FRAM、相變化PRAM 、可變電阻 式RRAM、MRAM,ReRAM,FRAM和PRAM… )
奈米製程工程師
- 半導體奈米元件與技術
- EUV微影製程
- 新電晶體架構與材料
- FinFET製程技術
- GAAFET製程技術
- 寬能隙半導體功率元件
- SoIC矽堆疊技術
- TSV 製程技術
- ＵＬＳＩ工程
- 微機電製程技術
- 奈米製程專題
- 固態物理/量子力學
- 電子材料工程
- 高等材料分析…
元件整合製程開發工程師
- SoIC矽堆疊技術
- TSV 製程技術
- 低介電材料與等效電容結構先進導線整合技術
- 寬能隙半導體功率元件
- 可變電阻式記憶體整合技術
- 奈米級磁阻式新興記憶體開發技術
- E/D HEMT 元件開發技術
- CMOS高動態感測器開發技術
- 半導體元件設計與模擬
- WAT電性分析/電性參數管制
- 缺陷分析(EFA、PFA)
- 固態物理/量子物理
- 先進製程特論...
先進設備工程師
- 半導體設備整機驗證
- EUV微影設備
- 電子束檢測設備
- 雷射切割設備
- 濕製程/沉積/蝕刻/離子植入/研磨/拋光設備
- SiC/GaN晶圓生產設備
- SiC/GaN晶圓缺陷檢測設備
- 自動化量測設備
- 先進封裝RDL製程設備
- 晶圓再生設備
- 人機介面機電整合技術
- 製程設備即時監控可視化技術
- 設備數據擷取系統開發整合技術...
製程整合
- WAT電性分析、電性參數(SPC)管制
- 缺陷分析(EFA、PFA)
- 製程監控設備(含即時監控)
- 擴散/薄膜/黃光/蝕刻 製程
- 光罩工程
- 平坦化製程技術
- 熱氧化製程技術
- 電漿工程與蝕刻
- 薄膜(CVD、PVD)動力學
- 實驗設計與統計應用
- 3DIC與異質整合關鍵技術
- 半導體工業安全...
先進製程
- 鰭式電晶體FinFET Plus
- GAAFET(nanowire)
- MBCFET(nanosheet)
- 負電容電晶體NCFET
- 三五族材料(PA、VCSEL晶片)...
- 鍺或矽化鍺在源極和汲極間的通道應用
- 3D技術快閃記憶體製作
- High NA EUV、multiple e-beam微影技術
- 矽光子元件
- 量子元件/演算法
- SiC/GaN晶圓生產技術...
材料
- 化合物半導體材料(SiC/GaN)晶圓檢測、蝕刻技術
- 高敏感度材料表面研發
- 低介電值材料的開發
- 新材料複合加工技術
- EUV光阻材料
- 電子級特殊氣體、靶材
- 電子繞射顯微術
- X光吸收光譜分析應用
- 材料分析與檢測
先進設備
- EUV微影設備與設備模組
- 電子束檢測設備
- 雷射切割設備
- SiC/GaN晶圓生產設備
- SiC/GaN晶圓缺陷檢測設備
- 晶圓再生設備
- 濕製程/沉積/蝕刻設備
- 自動化量測設備
先進封裝研發工程師
- Mini/Micro LED 巨量轉移/檢測/修復技術
- InFO-PoP/InFO_oS/CoWoS 3D封裝技術
- translate.5G/B5G AiM/AiP/AoC 射頻封裝技術
- LTCC/自主材料開發 封裝技術
- Chiplet/HBM/ASIC SoIC 封裝技術
- ABF 增層材料研發封裝應用技術
- RDL高密度佈線工程技術
- SiP(3D 雙面/PoP模組, EMI Shielding技術)
- IGBT 功率模組封裝技術
- SiC/GaN高壓元件封裝技術
- 光學元件封裝
先進設備工程師
- 異質設備互聯整合技術
- 人機介面機電整合技術
- 伺服控制系統與構成元件設計
- 機器通訊聯網技術
- LiDAR/SLAM AGV 設計應用技術
- 新興感測器建構整合技術
- 製程設備即時監控可視化技術
- 設備數據擷取系統開發整合技術
- 全面生產設備保養 (TPM)
- ESD靜電產線防制與防護標準
人工智慧
- 人工智慧應用於 IC 封裝之自動光學檢測
- 人工智慧應用於 IC 封裝之製程資料分析與設定
- 人工智慧應用於 IC 封裝之錯誤分析
- 人工智慧應用於 IC 測試排程
- 人工智慧應用於設備預測保養
深度感測
- 深度感測元件之封裝與測試
- 指紋感測元件之封裝與測試
- 5G 通訊多頻道天線的封裝與測試
- 汽車 ADAS 關鍵元件(如釐米波雷達或是光雷達的封裝與測試)
- 生醫感測元件的封裝與測試技術
- 高頻元件測試與量測技術
- 影像辨識
大數據分析
- IC 封裝製程參數之大數據蒐集與分析
- IC 測試參數之大數據蒐集與分析
- IoT 應用於 IC 封裝製程參數之蒐集
- IoT 應用於 IC 測試參數之蒐集
- 設備預診模型
- AOI智慧檢測
技術整合型封裝
- Chiplet
- 2.5D CoWoS、InFo
- 3DSoIC、3D-TSV DRAM
- 3D TMV+TSV SiP、AiP/AiM
先進封裝
- AiP、SiP
- 晶圓級封裝(WLCSP)
- 扇出型封裝(FOWLP)
