112年台灣半導體產業協會（TSIA）發表「台灣IC設計產業政策白皮書」指出，近年面對中國資金流向成熟製程，使得我國IC設計產業面臨強大的競爭威脅，藉由持續補充並深化IC設計產業技術職能，帶動我國半導體產業之躍升發展，國家科學及技術委員會推動晶片驅動台灣產業創新計畫，完善臺灣未來十年的各項前瞻科技發展。
推動策略包含「推動IC設計佈局高值化應用晶片」及「擴大國際晶片人才交流共創合作」，透過調研晶片設計創新整合應用，探討晶片設計前瞻關鍵技術，掌握國際指標企業軟硬整合成功案例及關鍵因素，提供晶片驅動創新應用產業需求調查，以典範案例作為後續推動產業實證之依據；推動高值晶片設計供需對接，佈局高值應用領域，培育高階技術人才，挹注產業創新動能；推動國際產學研鏈結合作，藉由國際產學研技術交流，發展人才策略合作與延攬，促進國際產業鏈跨域交流與合作商機。
「半導體國際連結創新賦能計畫」顧問諮詢服務與主題講座申請提案，召集多位產學研專家委員共同評選後，第一梯次提案審查結果請參閱附檔。
經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」為深化半導體產業人才技術，針對前瞻晶片技術主題，透過顧問諮詢與主題講座，提升半導體產業人才專業技術。113年度受理顧問諮詢服務與主題講座申請作業內容及規範如附件徵件公告申請電子檔請寄至［ [email protected] ］與［ [email protected] ］
◆ 受理時程：113/5/2~113/5/10
◆ 計畫窗口：智慧電子學院(02)2705-0076#209(張小姐)、(02)2705-0076#253(葉小姐)
結合國內外知名學者，如日本理化學研究所、新加坡IEEE、美國UC Berkley、UCLA、比利時 KU Leuven、德國Leibniz Universität Hannover等，或產業界資深專家，如日本東芝半導體、關東化成、德國Rohde & Schwarz等，聚焦EDA小晶片設計布局、先進記憶體IC、先進製程節點設計驗證等晶片設計技術主題，推動顧問諮詢服務或主題講座，提供技術解決方案示範案例，加值人才技術能量，推動模式說明如下：
以單一企業技術研發主題為導向，針對企業研發痛點、異常解決等問題，透過顧問諮詢服務之推動方式，以技術輔導、短期諮詢等方式入場或遠距指導，彈性搭配企業技術研發方向，階段性輔助企業技術人才發展。客製化解決方案，有效且直接解決企業面臨的技術狀況，有效支援企業智慧化創新發展。
針對單一或多家企業，產業高階人才已跨足之共通前瞻技術主 題，規劃推動主題講座，以特定專業技術模組，授課或演講技術內涵及應用個案，內容涵蓋前瞻技術發展趨勢、應用領域商機探索、標竿或異業成功典範分享、人才職能策略需求等議題，利用多方學習資源與國際交流視野，深化產業人才前瞻技術專業能量，蓄積人才競爭力。
因應創新技術的進步與應用，臺灣半導體產業多元化人才招聘目標，積極推進半導體人才教育培訓。
通過舉辦國際人才招聘活動，臺灣旨在為國際人才提供最佳的半導體研究和就業環境。
半導體產業為臺灣「國家級產業」，依據工研院產科國際所研究預估，2023年臺灣半導體產值可達新臺幣4.7兆元，其中IC製造產值新臺幣2.8兆元，占全球62%，排名全球第1；IC封測產值新臺幣0.7兆元，占全球61.5%，排名全球第1；IC設計產值新臺幣1.2兆元，占全球24.3%，排名全球第2。整體產值較去年成長15.6%，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準，顯見臺灣半導體產業之國際領先地位。
臺灣半導體產業具上下游供應鏈完整特性，以晶圓製造為核心，上游IC設計自成體系，更延伸至下游的封裝測試。臺灣半導體廠商生產彈性高，危機處理能力強，是蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、超微半導體(AMD)、輝達(NVIDIA)、恩智浦(NXP)和英飛凌(Infineon)等國際大廠高度信賴的供應鏈夥伴。
傳真：(02)2705-2050