臺灣半導體產業發展
半導體產業為臺灣「國家級產業」，依據工研院產科國際所研究預估，2022年臺灣半導體產值可達新臺幣4.7兆元，其中IC製造產值新臺幣2.8兆元，占全球62%，排名全球第1；IC封測產值新臺幣0.7兆元，占全球61.5%，排名全球第1；IC設計產值新臺幣1.2兆元，占全球24.3%，排名全球第2。整體產值較去年成長15.6%，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準，顯見臺灣半導體產業之國際領先地位。
臺灣半導體產業具上下游供應鏈完整特性，以晶圓製造為核心，上游IC設計自成體系，更延伸至下游的封裝測試。臺灣半導體廠商生產彈性高，危機處理能力強，是蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、超微半導體(AMD)、輝達(NVIDIA)、恩智浦(NXP)和英飛凌(Infineon)等國際大廠高度信賴的供應鏈夥伴。
